第五届手机外壳（2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷）新材料新工艺论坛

无线充电时代，第五届手机外壳（2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷）新材料新工艺论坛

2018. 04. 20，深圳

5G通信呼之欲出，无线充电时代开始来临；苹果、三星已采用，预计2018年无线充电将在国产手机中遍地开花！玻璃、氧化锆陶瓷等支持无线充电材料受到手机外壳的青睐！

2017年9月，苹果公司带来iPhone 8/8 Plus与iPhone X，均支持无线充电；其中iPhone 8/8 Plus采用双面2.5D玻璃+航空铝合金边框，iPhone X则采用双面2.5D玻璃+手术级不锈钢边框，2.5D玻璃替代铝合金成为新iPhone后盖！另一个全球手机巨头三星则推崇3D玻璃+无线充电，目前至少有5款旗舰手机采用3D玻璃；国产手机巨头如华为、小米、vivo等也纷纷采用3D玻璃。

图：iPhone X（左，2.5D玻璃+不锈钢）；三星S8（中，3D玻璃+铝合金）；小米MIX2陶瓷版（右，Unibody全陶瓷）

小米是手机陶瓷外壳的推行者！小米5/6、小米MIX/MIX2都有陶瓷尊享版，华为、一加也推出过陶瓷外壳手机。陶瓷虽好，但相比玻璃良率较低，价格过高！为此，蓝思科技牵手山东国瓷深耕陶瓷产业，三环发布新一代陶瓷材料-火凤凰陶瓷等，共同促进氧化锆陶瓷产业化！

无线充电时代，2.5D玻璃、3D玻璃or氧化锆陶瓷，谁将成为2018年智能手机主流？我们齐聚中国深圳，共话全球智能手机外壳新趋势！

论坛时间：2018.04.20

论坛地点：深圳

论坛规模：500人

主办单位：寻材问料®、掌工知

协办单位：新材料在线®

媒体支持：新材料在线®、寻材问料®

大会形式：主题论坛+企业展示

主要议题方向

大会主席：邱耀弘博士

上午主论坛：2018年手机外壳市场趋势及无线充电技术

1.2018年手机外壳设计趋势-拟邀请OPPO/vivo

2.陶瓷在小米手机中的应用-拟邀请小米科技深圳总经理 寻克亮先生

3.新时代即将来临，我们用什么新技术迎接5G挑战 邱耀弘博士

4.2.5 /3D玻璃、陶瓷在手机中市场分析及优缺点-上海龙旗 霍胜力产品总监

5.火凤凰陶瓷在智能手机外壳中的应用-三环集团深圳分公司 黄海云副总经理

6.无线充电技术以及对手机外壳的要求-拟邀请领杰/易冲无线/维普创新

下午分论坛一：2.5 /3D玻璃+不锈钢中框新材料、新工艺

7.3D玻璃背板在智能手机中的应用-拟邀请伯恩光学等

8.不锈钢成型加工技术-拟邀请国内大型手机外壳加工商

9.2.5D/3D玻璃表面镀膜技术-沃格光电 林应杰副总经理

10.3D玻璃热弯技术-拟邀请奥瑞德/诺峰光电等

11.2.5D/3D玻璃CNC加工技术-拟邀请北京精雕/伟扬精机等

12.手机盖/背板用高铝玻璃-拟邀请康宁/彩虹电子/科立视等

13.超硬刀具在手机玻璃/陶瓷外壳的加工应用-拟邀请富耐克

14.3D玻璃激光切割技术方案-拟邀请华工激光/大族激光

更多2.5 /3D玻璃+不锈钢中框创新议题邀请中……

下午分论坛二：陶瓷外壳新材料、新工艺

15.先进陶瓷的发展状况及前景展望-清华大学 谢志鹏教授

16.具有无线充电功能的氧化锆陶瓷后盖及其制造方法-劲胜智能 王长明研发总监

17.手机等消费电子用氧化锆陶瓷材料--日本东曹

18.氧化锆陶瓷干压等静压成型技术-拟邀请奥瑞德集团

19.陶瓷外壳研磨/抛光后加工处理-拟邀请蓝思/伯恩/相关设备商

20.氧化锆陶瓷混炼/注射/模压/流延/排胶烧结等加工--拟邀请鑫陶窑炉/昶丰/北京东方泰阳/西安鑫乙

21.陶瓷外壳表面处理--拟邀请昂纳集团/三海科技

更多陶瓷外壳创新议题邀请中……

拟邀请参会企业

手机终端及方案商：苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、金立、锤子、一加、魅族、联想、TCL、LG电子、努比亚、传音、夏普、微软、中兴、美图、诺基亚、索尼、亚马逊、海信、360手机、华硕、依偎科技、奇酷、小辣椒、格力手机、惠普、蓝魔数码、硕诺科技、宏碁、长虹、谷歌、海尔、康佳、酷比、桑菲消费通信，华勤、闻泰通讯、与德、龙旗、海派、财富之舟、西可、辉烨、天珑移动、沃特沃德、鼎智、波导A、东方拓宇等

3D玻璃相关企业：伯恩光学、蓝思科技、瑞声科技、富士康、星星科技、比亚迪、欧菲光、贵州星瑞安、长盈精密、通达集团、旭荣电子、科立视、瑞必达、为百科技、智诚光学、凯茂科技、凯盛科技、信利光电、维达力，北京精雕、创世纪、发那科、沈阳机床、大连机床、广东佳铁、迪奥数控、久久精工、诠脑机电、日本兄弟，DTK、盟立自动化、奥瑞德、环球机械、美华机器人、诺峰光电、恩特贝斯、远洋翔瑞、龙雨电子、联得自动化，东洋炭素、凯迪碳素、东方碳素、东美石墨、东海炭素、美尔森、东麟石墨、嘉裕碳素，康宁、肖特、旭硝子、彩虹电子、科立视、旭虹光电、南玻等

陶瓷外壳相关企业：潮州三环、蓝思科技、伯恩光学、京瓷、奥瑞德、宏通陶瓷、丁鼎陶瓷、东莞信柏（顺络电子）、百工新材料、华晶电子、赛琅泰克、商德陶瓷、景鹏锆业、达昊科技，昶丰机械、亘易隆、开研机械、振德隆机械、广东利拿，海天长飞亚、日精、日钢、阿博格、发那科，日本平野、日本横山、东方泰阳、鑫乙电子、星特烁、合肥费舍罗、湖南顶立、纳博热、奥普瑞炉业，山东国瓷、日本东曹、圣戈班、东方锆业、南通通州湾新材料、东莞纽卡新材料、江西晶安、恒博新材料、金凯新材料等

往届活动：

5G手机外壳会议现场盛况

参会费用

A、会议费用

注：

l每家手机品牌商均有1个免费名额，先到先得！

l参会费用含会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，不包括住宿；

l优惠仅限提前缴费者，现场缴费将不享有各以上优惠，按原价进行收费。

B、付款方式

付款方式一：

付款方式二：

备注：

l缴费时请注明参会企业名称或参会人姓名，方便工作人员查询账户；

l如需开票请将开票资料与发票收件地址发送至li.weiming@xincailiao.com，谢谢！

报名方式

方式1：直接报名

（1）长按识别二维码，直接报名

（2）发送短信“手机外壳会议+姓名+公司+职务+电话+邮箱+主营业务”至136-2096-1849李先生(会务组将在3个工作日内与您完成联系）。

（3）编辑邮件“手机外壳会议+姓名+公司+职务+电话+邮箱+主营业务”发送至li.weiming@xincailiao.com即可。

方式2：优惠报名(该方式将在2月28日关闭)

（1）长按识别以上二维码报名并将活动链接分享至朋友圈，截图发送至：136-2096-1849李先生（同微信），参会立减200元；

（2）提交报名信息并将活动链接分享至朋友圈，若成功邀请参会，立减500元/人，减完为止。

方式3：免费报名

加入新材料在线/创新材料馆会员（9800元/年），全年免费（不含餐）参与寻材问料主办的近100场所有活动！详情咨询江先生：135-3814-1905

相关联系人：

l会务组：136-2096-1849李先生

l媒体组：136-4093-9669 李小姐

l赞 助：135-3814-1905 江先生

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